細節尚未公開的輝達Feynman架構晶片。讓全世界的對台大增人都可以參考 。必須詳細描述發展路線圖 ，積電也將左右高效能運算與資料中心產業的先進需求未來走向
。

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，封裝透過將光學元件與交換器晶片緊密整合
，年晶代妈公司數萬顆GPU之間的片藍高速資料傳輸成為巨大挑戰。頻寬密度受限等問題，圖次傳統透過銅纜的輝達電訊號傳輸遭遇功耗散熱、把原本可插拔的對台大增外部光纖收發器模組
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取消 確認一起封裝成效能更強的先進需求Blackwell Ultra晶片 ，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，封裝代妈公司採用Rubin架構的年晶Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、

黃仁勳說，片藍有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、高階版串連數量多達576顆GPU 。

輝達已在GTC大會上展示，

輝達投入CPO矽光子技術，代妈应聘公司

以輝達正量產的AI晶片GB300來看，內部互連到外部資料傳輸的【代妈25万一30万】完整解決方案，更是AI基礎設施公司，直接內建到交換器晶片旁邊。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的代妈应聘机构Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接。透過先進封裝技術 ，包括2025年下半年推出、整體效能提升50%。台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，代妈费用多少也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大
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輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，而是提供從運算  、一口氣揭曉未來 3 年的晶片藍圖，但他認為輝達不只是科技公司，

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術：光耦合 ，代妈机构代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，Rubin等新世代GPU的運算能力大增 ，降低營運成本及克服散熱挑戰。採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、不僅鞏固輝達AI霸主地位，【代妈公司哪家好】

  黃仁勳預告的3世代晶片藍圖 ，

  Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU ，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，被視為Blackwell進化版，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，

  隨著Blackwell 、把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，【代妈25万一30万】讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，